潮州三環7月初發布(bù)的一則公告顯示,依照2023年度股(gǔ)東大會審議通(tōng)過的權益分派方案,擬向公司全體股東每10股派發現(xiàn)金(jīn)紅利2.80元(含稅),共派發現金紅利5.37億元。業內認為,這既是三環集團(tuán)MLCC產品獲得市場認可的證明,也是消費電子需求逐步回暖的信(xìn)號。
MLCC(多(duō)層(céng)陶瓷電容)廣泛應用於消費電子、汽車電子、通訊設備、工業電子等多個領域,從智能手(shǒu)機、平板電腦到(dào)電動汽車和5G基站,MLCC在幾乎所有(yǒu)電子設備中都(dōu)有應用,因此也被稱作“電子大米”,被視為電子產業景氣度的風向標。相比之下,常常與(yǔ)MLCC共(gòng)同完成複雜的電(diàn)路功能,同樣作為(wéi)重要的電子電路元(yuán)件,..電路的穩(wěn)定性和高性能的片式電(diàn)阻就低調了太多太多。
片式電阻功能
大家比較熟悉的MLCC主要用於儲存和釋放電能,濾波、去耦、旁路、耦合和調諧電路,實現平滑電(diàn)壓波動,抑製電(diàn)磁幹擾,穩定電源電壓等功能。片式電阻(chip resistor)的作用則是限製(zhì)電流、分(fèn)壓、分流以及作為電路的負(fù)載,從而..控製電(diàn)流的流動,提供穩定的電阻值來保護電路。
片式電(diàn)阻在PCB中得到大量應(yīng)用
片式電(diàn)阻應用
MLCC和片式電阻這兩者有相似的外形(xíng)和尺寸,利於PCB的靈活設計和高密度(dù)貼裝,兩個(gè)老(lǎo)搭檔默契配合總能一起實現各種電路功能——在(zài)RC電路中,電阻(zǔ)和(hé)電容的(de)乘積決定了電路的時(shí)間常數,按需設計合理(lǐ)組合才能達成低通、高通、帶通或帶阻濾波功能(néng);電源管理電路中需要多個(gè)去(qù)耦(ǒu)電容和相應的限流電(diàn)阻,以..電源穩(wěn)定;在信(xìn)號傳輸電路中,MLCC提(tí)供電容值,片式電阻提供電阻值,共同實現阻抗匹配;在對電(diàn)路保(bǎo)護時,電阻的限(xiàn)流和電容的吸收瞬態電壓發揮各自功用……總之,MLCC和(hé)片式電阻在電氣特性上互補,前者用於儲能和濾波,後者(zhě)用(yòng)於限流和分壓,在(zài)諸多場景下(xià)幾乎同比例搭配使用共同完成複(fù)雜的電路設計。
為什麽是氧(yǎng)化鋁
為了保障電路性能的長期穩定,對片式電阻和MLCC的(de)基本要求都是(shì)——必須具備高穩定性和高可靠性,這一點則嚴重依賴於氧化鋁基(jī)板。
片式電阻由基板、電阻(zǔ)膜、電極等組成。首先,氧化鋁(Al₂O₃)陶瓷基板(bǎn)具有很(hěn)高的機械強度,優良的耐熱性,極高(gāo)的電氣絕緣性能和化學穩定性;其次(cì),單就片式電阻用量之大,在目前也.具性價比(bǐ)。其(qí)他原因還包括氧化鋁(lǚ)基板的熱膨脹係數與電阻膜材料如鎳鉻(NiCr)合金的匹配度高,減少了熱(rè)應力對電阻膜的影響(xiǎng),防止電(diàn)阻值(zhí)的漂移。
片式電阻用氧化鋁陶瓷基板
原料(liào)國產替代
氧化鋁(lǚ)粉體是(shì)生(shēng)產陶瓷基板的關鍵材料。據悉,目前北交所上市公司天馬新(xīn)材生產的電子陶(táo)瓷基(jī)板用氧化鋁粉體因其製備的晶體形貌好、易燒結、可磨性(xìng)好、粒度分布合理、物理流動性好(hǎo),成為製備流延法電子陶瓷基板的理想原料,打破國外壟斷,成為國(guó)內精細氧化鋁行業..,並成為三環集團片式(shì)電阻基板用氧化鋁粉(fěn)體的主要供應商。這裏也衷心祝福三環集(jí)團和天馬新材在電子陶瓷領域能夠繼續攜手,錨定高端應用(yòng)“國產替代”,不(bú)斷實現自(zì)我突破和提升。
關於天馬新材
河南天馬(mǎ)新材料(liào)股份有限(xiàn)公(gōng)司成立於2000年(nián)9月,長期專注於..無機非金(jīn)屬(shǔ)材料(liào)領(lǐng)域,主(zhǔ)要從事高(gāo)性能精(jīng)細氧化(huà)鋁粉體的研發、生產和銷售,產品(pǐn)廣(guǎng)泛用於電子陶瓷、高壓(yā)電器、電子及光伏玻璃、鋰電池隔膜、研磨拋光、高導熱材料和耐火材料等領(lǐng)域,並(bìng)以品質優良和性能穩定著(zhe)稱。
天馬新材精細氧化鋁粉體(tǐ)係列
經過二十多年的發展和沉澱(diàn),天馬新材取得眾多成就和社會認可,先後被工信部認定為...專精特新(xīn)“小巨人”企業、..批建(jiàn)議支持(chí)的...專精特新“小巨人”企業,並被工信部授予了“製造(zào)業單項..示範企業”的榮譽稱號。直(zhí)至2022年9月,天(tiān)馬新材在北京證券交易所掛(guà)牌上市,給國內精細氧(yǎng)化鋁行業注入一(yī)針強心劑,同時正式拉開了(le)公司高速發展的序幕。
廠容廠貌
2023年年底,天馬新材年產50000噸募投項目“電子陶瓷粉(fěn)體材料產線”A線順利投產,目前B線、C線也已..啟動,不僅進行了全自動化產線加全自動包裝機升(shēng)級,預計年產能將達到近10萬噸。同年,天(tiān)馬新材的電子陶瓷用粉體材料和電子玻璃用(yòng)粉體材料的銷(xiāo)售占比接近80%,主要客戶包括三環集團、浙江新納、九豪精密、彩(cǎi)虹股份和凱盛科技等。電子(zǐ)陶瓷粉體產能攀升與電子行業需求攀升並駕齊驅,反映出企業對市(shì)場趨勢的準確(què)理解,讓企業能夠保持健康(kāng)快速發展。
近年來,以天馬新材為代表的國內(nèi)精細氧化鋁粉體企業不斷(duàn)進行創新研發,在多(duō)個氧化鋁細分品類對標(biāo)國外高端產品,實(shí)現技術(shù)突破,在產品性能和穩定性等(děng)方麵超越進口產品。如果把電子陶瓷粉體(tǐ)“國產替代(dài)”看作是一場戰役,本文介紹的片(piàn)式電阻用氧化鋁基板細分市場攻堅則(zé)隻(zhī)是一場戰(zhàn)鬥,還有(yǒu)更多的勝利需要有勇氣和實力去挑戰。
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