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詳情內容 WCA係列研磨拋光用氧化鋁
用途：半導體單晶矽片、水晶晶片的研磨拋（pāo）光及手機（jī）金屬（shǔ）外殼的（de）拋光。
特點：
晶體形貌呈（chéng）板狀、形狀圓滑，不易產生劃痕
粒度分布範圍窄（zhǎi），硬度高，磨削力強
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WCA係列研磨拋光用氧化鋁 用途：半導體單晶矽片、水晶晶片的研（yán）磨拋光及手機金屬外殼的拋光。特點：晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易…
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用途：半導體單晶矽片、水晶晶片的研磨拋（pāo）光及手機（jī）金屬（shǔ）外殼的（de）拋光。
特點：
晶體形貌呈（chéng）板狀、形狀圓滑，不易產生劃痕
粒度分布範圍窄（zhǎi），硬度高，磨削力強
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