【導讀（dú）】隨著..半導體市場規模持續（xù）增長，終端電（diàn）子（zǐ）產（chǎn）品需求旺盛，國內半導體封（fēng）裝測試行業迎（yíng）來了良好的發展機遇。國內半導體封測行業如何（hé）實現高質量可持續發展？首（shǒu）先，半導體封裝測試行業再次被熱議。

中國粉網訊由於..半導體市場規模日益擴大，終端電子產品需求旺（wàng）盛，國內半導體封測行業迎（yíng）來了良好的發展機遇。國內半導體封測行業（yè）如何實現高質量（liàng）可持續發展？首先，半導體封（fēng）裝測試行業再次被熱議。

..封裝測試市場有三大支柱。

中國（guó）半導體封裝測試行業整體呈現穩步發展態勢，市場銷售收（shōu）入穩步增長。中國半導（dǎo）體行業協會數據顯（xiǎn）示，2019年，國內集成電（diàn）路行業銷售（shòu）額7562.3億元，同比增長15.8%。其中，據中（zhōng）國（guó）半導體行業（yè）協會封裝分會統計，封裝測試行業銷售收入從2018年的1965.6億元增長至2067.3億元（yuán），同比增長（zhǎng）5.2%。

在..範圍內，中國大陸半導（dǎo）體封裝測試行業的市場份額正在逐步（bù）擴大，行業（yè）的..影響力與日（rì）俱增。相關數據顯示，2019年，中國大陸半導體封測產業（yè）占..市場份額超過（guò）20%，市場份額大幅（fú）提升。目前，..半導體封裝測試市場（chǎng）呈三足鼎立（lì）之勢，中國（guó）大陸、中國台灣地區、中國大陸和美（měi）國的半導體封裝測試公司占據了絕大部分市場份額（é）。

中（zhōng）國半導體封裝測試市場的“回暖”也讓不少企業在這一領域發力。中（zhōng）國集成電路（lù）封裝四（sì）大..企業——長電科技、通富微電子、天水華天、方靜科技不斷深化布局，強化R&D力度，交出了一份份亮麗的答卷（juàn）。相關數據顯示，2020年二季度（dù），..前十（shí）大封測公司中，長電科技、天水華天、通富微電子分別排名第四、第六、第七，淨利（lì）潤增幅較大。

因為封測行（háng）業的特點是（shì）客（kè）戶粘性高，企業之間的（de）收購可以給公司帶來長期穩（wěn）定的業務。近年來，..封裝測試廠商（shāng）之間發生了多起並購，行業發（fā）生了新（xīn）一輪（lún）洗牌。比如（rú）日月光收購了封裝測試廠商Silicon Products，安科科技實現了對日本封裝測試工廠J-Device的完（wán）全控（kòng）製。

..封測行業的洗牌自然“影響”到了國內廠（chǎng）商，國內封測企業也掀起了並購浪潮。廠商中的“M&A熱”可以使國內封裝測試（shì）企業快速（sù）融入..廠商的供應鏈，從而（ér）擴大海外優 質客戶群體，加（jiā）強技術積累。

近年來，長電科技收購了（le）新（xīn）加坡封裝測試（shì）廠商興科金鵬；富威電與（yǔ）AMD簽署股權購買協議，作為（wéi）控股股東與（yǔ）AMD成立（lì）IC封測合資公司；紫光集團向力成科技投資約6億美元，成為力成**大股東；蘇州顧山兩次完（wán）成對（duì）馬來西亞封裝測試製造商AICS公司....股權的收（shōu）購。

目（mù）前，國內半導體封裝測試行業（yè）蓬勃發展（zhǎn）。借助市場需求和相關政策，半導體（tǐ）產能陸續釋放，半導體封測（cè）行（háng）業（yè）投資熱情也水漲船（chuán）高。2020年以來（lái），**多個城市宣布新的封裝測（cè）試項目落地，封裝測試項目在多地（dì）開花，涉及第（dì）三代半導體、電源管理芯片（piàn）、5G、智能存（cún）儲、工業處理服務器等多個領域。

中國的..封裝（zhuāng）和測試仍然落後。

雖然我國封測（cè）行業取（qǔ）得了一（yī）定的進步，但國內廠商通（tōng）過並購快速積累了封測技術，技術平（píng）台（tái）基本與海外廠商同步。然（rán）而，從..範圍來看，中國在..半導體封（fēng）裝測試（shì）領域還有很長的路要走（zǒu）。

隨著摩（mó）爾定律逐漸接近物（wù）理限製，..的封裝技術將發揮越來越重要的作（zuò）用（yòng）。華（huá）天科技(昆山（shān）)電子有限公司研究院院長馬淑英表示，智能手機、物聯網、汽車電子、高性（xìng）能計算、5G、AI等新領（lǐng）域。對..封裝（zhuāng）提出了更（gèng）高的要求（qiú），封裝技術正朝著係統集成、高速、高頻、三維、超（chāo）細間（jiān）距互連方（fāng）向發展。

像TSMC這樣的半導體巨頭正在成為..封裝技術的先頭。今（jīn）年，TSMC整合3D封裝技術平台，推出3DFabric集成技術平台，滿足（zú）客戶多（duō）樣化需求；三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片..封裝技（jì）術，為（wéi）客戶提（tí）供更..的產品；英特爾發布了一種新的（de）混合技術，它涉及到許多（duō）技術層麵。

在（zài）..範圍內，..半導體封裝測試技術的競爭（zhēng）越來越激烈，但中國封裝測（cè）試行業的整體水平仍遠遠落後於國外。通富（fù）微電（diàn）子股份有限公司封裝研究院SiP科學家謝建友指（zhǐ）出，在..封裝，尤其是（shì）高 級..封裝(如HPC、內存)方麵，中國（guó）落後....水平2 ~ 6年。

在封裝測試技術方麵，行（háng）業（yè）間的技術壁壘增加了..技術的研（yán）發難度。謝建友（yǒu）表（biǎo）示，與（yǔ）HPC、內存、AI相關的高 端（duān）產品需（xū）要采用高 端..封裝（zhuāng）技術，但這些產品（pǐn）利潤高、技術複雜，且（qiě）涉及..或企業的核心競（jìng）爭力，其他（tā）企業很難涉足相關業務。“以英特爾為代表的**HPC公司和以三星為代表的內（nèi）存公司自行設計和生產相關產品（pǐn），不會（huì）將業務外包給晶圓和封裝測試公司。”謝建友說。

在封裝測試設備方麵，目前幾乎所有的關鍵設備都被（bèi）進口品牌壟斷（duàn）。北京中電科電子設備有限公司技術總監葉樂（lè）誌表示，目前日本Disco壟斷了..80%以（yǐ）上的關鍵封裝設備，在減薄機、劃片機市場一枝獨（dú）秀。在傳統包裝設備領域（yù），我國設備國產（chǎn）化率不到10%。“封裝設備行（háng）業關注度低，缺乏產業政策培育和來自封裝測試客戶的驗證機會。”葉芝說。

在（zài）封裝測試（shì）材料（liào）方麵，國內塑封材料的核心技術相對薄弱（ruò）。江（jiāng）蘇華海新材料股份有限（xiàn）公司董事（shì）長兼總經（jīng）理韓曾表示，作為半導體封裝測試行業的關（guān）鍵配套材料，高 端環氧塑封材料所用的電子原材料（liào）對性能要求很高，因（yīn）此（cǐ）和生產成本也（yě）很高。但由於市場需求小，這種原（yuán）材料特別依賴進口。“國內（nèi）封裝測試（shì）企（qǐ）業發展很快（kuài），但是國內的封裝材（cái）料跟不上企業發展的步伐。”他說。

盡快建立良性的封測生態係統。

在..範圍內（nèi），封（fēng）裝測試行業有著（zhe）強大的市場需求（qiú）和巨大的產業潛力（lì）。據SEMI統計，僅在包裝設（shè）備領域，過去10年..市場規（guī）模年均增長6.9%，預計2020年市場規（guī）模（mó）將超過42億美（měi）元。

在封裝（zhuāng）測試行業的整體（tǐ）發展過程中，國內企業需要承擔更多（duō）的責任，為產業進步提供更多的幫助。中國半（bàn）導體行業協會封裝（zhuāng）分會（huì）輪值主席（xí）肖勝（shèng）利認為，國內封裝測（cè）試企業應秉持合作大於競爭的理念，加大對國產設備和（hé）材料（liào）的（de）R&D和投入，逐步..測（cè）試平台。還要進一步提升技術（shù）創新能力，加強人才培養，實現上下遊產（chǎn）品的互動結（jié）合，在瞬息萬變的（de）市場競爭中取得更大的進步。

在封裝測試技術方麵，中國仍需（xū）進行關鍵技術攻關，通過技術突破在高 端產（chǎn）品市場占據一席之地。謝建友（yǒu）指出，整合產業資源，建立良性生態產業鏈，是國內企業在..封裝測試領域“卡位”乃至（zhì）頭把交椅的關鍵。此外，要加強創新人才（cái）的培（péi）養，引進這方麵的專業人才。

在封裝測（cè）試（shì）設備方麵，要加快產業（yè）鏈上國產封裝設備（bèi）的研發進程。對此，謝建友表示，行業應更加重視國產設備和材料，加大研發力度，拓寬應用範圍。

在封測材料方麵，針對原材料短缺等問（wèn）題（tí），全產業（yè）鏈企（qǐ）業要加強合作。“產業（yè）鏈上的企業要齊心協力，共同發展，一些大型的封測企業和終端用戶要起到帶頭作用。”韓對說:

各封裝測試企業（yè）在加（jiā）大技術、設備等方麵投入的同時，也要..驗（yàn）證窗口始終開放。韓認為，該行業應大（dà）力支持國內塑料包裝材料供應商，並給予國內塑料包裝材料更多的機會來測試和使用，以提高整個產業（yè）鏈的核心競爭力。

此外，韓還表示，有（yǒu）關部門應從整體上加強（qiáng）對行業的引導，從原材料的角度..材料的安 全性（xìng），從而形成良性的供應鏈生態係（xì）統。

隨著集成（chéng）電路產業向應用多樣化和市場碎片化方向發展，..的封（fēng）裝測試（shì）技術已經成為封裝測試行業的重要發展趨（qū）勢。要想進一步發展在R&D困難重重、充滿..競爭的技術領域，緊跟市場需求、加（jiā）強..合作尤為重要。

中國半導體行業協會副（fù）理（lǐ）事長於燮康曾強調，要充分利用中國這個..的內生應用市場，以應用引導和應用驅動為切入點和發展方向，堅持更深更廣（guǎng）的開放合作，實現互利共贏。

轉自中國電子報